开封设备

激光开封机

设备外型:立式;
激光类型:风冷式光纤激光器;
激光波长:1064nm;
激光输出功率:10W
激光频率可调范围:1Khz-1000Khz
开封速度:0-12000mm/s
双视觉系统:光路同轴和共焦,光刻视觉系统和监控视觉系统都为彩色成像系统,实时成像与激光扫描同步,激光开封路径可见。
图像导入功能:可以直接导入X-Ray, SAM, SEM,JPG,PLT等图像
激光寿命:≥100000小时
激光扫描最大范围:≤110mmx110mm

化学开封机

酸的温度范围:20 to 250℃
酸温设定值:1 ℃
最大腐蚀面积:22 mm x 22 mm
酸的可选类型:发烟硝酸,混合酸(发烟硝酸和硫酸),发烟/浓缩硫酸
混酸比:(硝酸比硫酸) 9:1, 5:1, 4:1, 3:1, 2:1, 1:1
腐蚀冲洗选项:硫酸,发烟硝酸,混酸 或不冲洗
腐蚀时间:1 到 1800秒,间隔1秒, 腐蚀时间实时动
腐蚀温度范围:20℃ to 90℃ (硝酸)
0℃到250℃(硫酸)
0℃到100℃ (混酸)
腐蚀量选择:1到6毫升/分钟
操作程序存储:100组程序

等离子开封机

紧凑型设计
铜导线(以及金、铝或铜/钯)不会产生蚀刻。
芯片钝化层的低攻击性(选择性>500:1)
对样品没有离子,没有辐射,没有电场的影响。
开封时间:1-3小时,激光处理后。
可增加流量控制器(MFC), 用于反应离子刻蚀
配置PC上的过程监控软件