开封，又称开盖，或是开帽，是电子元器件以及模块化产品进行失效分析的最基本的步骤，不将外部的塑封材料去掉就无法对内部的芯片进一步的分析。随着封装类型和工艺的不断发展，不同种类的塑封器件需要采用不同的设备进行开封，针对不同的产品有化学开封机，激光开封机，机械开封机，等离子开封机等开封设备。
作为失效分析必不可少的步骤，失效定位能够确定如何入手进行后续的分析，配合不同类型的电源或是示波器可对各种类型的器件或模块进行定位，失效定位设备能够确定漏电及短路的具体位置。
作为用于呈现微观结构的工具，显微镜在电子领域是不可或缺的，无论是大景深的体式显微镜，可自动聚焦的显微镜，还是能够3D成像的高倍显微镜，亦或是可以从芯片背面查看内部电路结构的红外显微镜。每种显微镜都应用于不同领域，以满足对分析的各种需求。
随着半导体技术的不断发展，电子产品的种类也越来越多，应用的范围也越来越广。一些特殊的分析和检测工具也越来越多的出现在各种应用领域之中。
